프로그램 / 행사

 

 

 

제 27회를 맞이하는 국내 최대 반도체장비재료전시회인 SEMICON Korea 2014와 함께 개최되는 SEMI 기술심포지엄(이하, STS)에서 발표될 논문을 모집합니다.본 심포지움은 국내외 소자업체, 반도체 장비 및 재료 업체의 기술전문가, 학계 전문가들 그리고 학생들이 한자리에 모여 반도체 생산 공정의 최신 기술을 소개하고 앞으로의 기술 동향 및 정보 교환을 그 취지로 하고 있습니다.

 

소자업체, 장비 및 재료 업체에 종사하는 기술 실무진과 관련 분야에 있는 학계 분이라면 누구든 참여하실 수 있습니다. 논문 초록의 접수 후 10월 말까지 각 분과의 위원들의 심사를 거쳐 발표여부가 결정이 되며 그 이후에는 일정에 맞추어 논문과 발표자료를 제출하시면 됩니다.

 

매년 STS에서는 한국 및 전세계 향후 반도체 기술의 방향을 제시하고, 반도체 산업 현황 및 발전 가능성에 관하여 심도 깊은 논의가 이루어져 왔습니다. 논문 발표 기회와 더불어 세계 반도체 전문가와 교류하는 SEMI 기술심포지움에 반도체 전문가 분들의 많은 참여를 부탁드립니다.

 

모집하고 있는 논문의 분야는 하기와 같습니다.

 

 

S1. Advanced Lithography

  • - Resist Processes and Materials
  • - Photomask Processes and Materials
  • - Lithography Simulation (Wafer/Mask Processes), OPC and Design for Manufacturing
  • - Imaging Fundamentals and Resolution Enhancement Methods
  • - Immersion Lithography and various extension techniques
  • - Multiple Exposure and Double Patterning Techniques
  • - Advanced Metrology Technology for Wafer and Mask
  • - Extreme Ultraviolet Lithography
  • - Directed Self Assembly
  • - Alternative Lithography (E-beam, Nano-Imprint, Maskless Lithography, and others)
  • - Application of Lithography to Nanotechnology

 

S2. Interconnection & Advanced Process Technology

  • - Advanced Gapfill Technology
  • - Interconnection (Cu, Al, W Barrier Metal, Gate Electrode, Salicidation, Optical Interconnection)
  • - Dielectric (high k, low k, Gate Dielectric, Ferroelectric, Passivation)
  • - Doping  & Heat Treatment Process (I2p, Plasma Doping, GILD, SADS, RTP, Furnace, Damage 
  • - Control)
  • - Epitaxial Growth (Blanket, Selective, Device Integration)
  • - SOI Materials & Processes (Wafer Manufacturing, Device Manufacturing)
  • - Materials and Process for Non Volatile Memory Devices (PCRAM, STT-RAM, ReRAM, PoRAM, etc)
  • - Nano Process Technology (Quantum Dot/Nanowire/Layer Formation)

 

S3. Device Technology

  • - Advanced CMOS Technology
  • - Advanced Memory Technology
  • - Emerging Memory Technology
  • - Beyond CMOS Technology
  • - SoC Technology
  • - Process/Device/Interconnection Modeling & Reliability
  • - Power Devices

 

S4. Plasma Science and Etching Technology

  • - Etch Processes related to Gate, HARC, and TSV
  • - New Etch Tools
  • - Plasma Technology
  • - Gate & 3-D Etch Processing
  • - New & Novel Material Etch (MRAM, New Mask, New Material, ReRAM, etc.)
  • - New Etch Tools for Next Generation
  • - HARC & Low-k Etch
  • - TSV Issues
  • - New Plasma Etch Technologies (New Plasma Sources, Pulsing, etc.)
  • - Plasma & Process Diagnostics
  • - Plasma related Simulation

 

S5. Contamination-Free Manufacturing and CMP Technology

  • - Advanced Wet/Dry Surface Preparation in FEOL/BEOL
  • - Environmentally Benign Manufacturing/PFC Emission Reduction
  • - Micro-, Nano-contamination Control
  • - Damage/Loss Free Nano Particle Removal
  • - Yield Enhancement Technology
  • - Advances in CMP, Related Processes and Equipments
  • - CMP Consumables and Metrology
  • - Scratch Reduction/Mechanism
  • - CMP Modeling and Simulation
  • - Post CMP Cleaning

 

S6. Electropackage System and Interconnect Product

  • - TSV Product Planning
  • - TSV Reliability and Quality
  • - TSV Supply Chain Management
  • - TSV MI (Measurement and Instrumentation)
  • - TSV Temporary Bonding/Debonding and Handing
  • - TSV Backside Processing and Bumping
  • - TSV Bonding and Stacking
  • - TSV Design

Submit an Abstract

논문 모집에 참여하시려면 옆의 링크를 클릭하여 주십시오. STS 2014 Call for Papers

본 논문 모집의 마감일은 2013년 10월 11일이며 논문 심사의 결과는 2013년 10월 31일까지 통보될 예정입니다.

Guidelines

- 500자 내외의 초록과 100자 내외의 바이오그래피 제출

- 발표제목/초록이 정확하여야 하며 논문 내용은 상업적인 회사/기술 홍보를 배제한 기술적이고 전문적인 부분을 중심으로 구성 요망

Important Dates

Abstracts Due

10월 11일

Author Notification

10월 31일

Speaker Letter of Agreement Due

11월 15일

Paper/ PowerPoint Presentation Due

12월 20일

Presentation

세션에 따라 상이하나 2014년 2월 12일 혹은 13일