프로그램 / 행사

 

 

 

제 29회 국제 반도체장비재료 전시회인 SEMICON Korea 2016와 병행하여 개최되는 SEMI 기술심포지움(이하 STS)에서 발표될 논문을 모집합니다. 본 심포지움은 국내외 소자업체, 반도체 장비 및 재료 업체의 기술전무가, 학계 전문가들 그리고 학생들이 한자리에 모여 반도체 생산 공정의 최신 기술을 소개하고 앞으로의 기술 동향 및 정보 교환을 그 취지로 하고 있습니다.

 

소자업체, 장비 및 재료 업체에 종사하는 기술 실무진과 관련 분야에 있는 학계 분이라면 누구든 참여하실 수 있습니다. 논문 초록의 접수 후 10월 말까지 각 분과의 위원들의 심사를 거쳐 발표여부가 결정이 되며 그 이후에는 일정에 맞추어 논문과 발표자료를 제출하시면 됩니다.

 

매년 STS에서는 한국 및 전세계 향후 반도체 기술의 방향을 제시하고, 반도체 산업 현황 및 발전 가능성에 관하여 심도 깊은 논의가 이루어져 왔습니다. 논문발표 기회와 더불어 세계 반도체 전문가와 교류하는 SEMI 기술심포지움에 반도체 전문가 분들의 많은 참여를 부탁드립니다.

 

모집하고있는 논문의 분야는 하기와 같습니다. 

 

 

S1. Advanced Lithography

  • - Resist Processes and Materials
  • - Photomask Processes and Materials
  • - Lithography Simulation (Wafer/Mask Processes),OPC and Design for Manufacturing
  • - Multiple Exposure and Double Patterning Techniques
  • - Advanced Metrology Technology for Wafer and Mask
  • - Extreme Ultraviolet Lithography
  • - Directed Self Assembly
  • - Alternative Lithography (Nano-Imprint and others)
  • - Application of Lithography to Nanotechnology

 

S2. Advanced Process Technology: Dielectrics, Metals, and Other Materials 

  • - Advanced Gapfill Technology
  • - Interconnection (Interconnect/Barrier Metal , Gate Electrode, Salicidation, Optical 
  •   Interconnection)
  • - Dielectric (high k, low k, Gate Dielectric, Ferroelectric, Passivation)
  • - Doping  & Heat Treatment Process  (I2p, Plasma Doping, GILD, SADS, RTP, Furnace, 
  •   Damage Control)
  • - Epitaxial Growth (Blanket, Selective, Device Integration)
  • - SOI Materials & Processes (Wafer Manufacturing, Device Manufacturing)
  • - Materials and Process for Non Volatile Memory Devices (PCRAM, STT-RAM, ReRAM, 
  •   PoRAM, etc)
  • - Nano Process Technology (Quantum Dot/Nanowire/Layer Formation)
  • - 2D Materials (Graphene, Sulfide, and etc.)

 

S3. Device Technology

  • - SoC Technology
  • - Advanced CMOS Technology
  • - Advanced Memory Technology
  • - SOI Devices
  • - RF Devices
  • - Nano-scale Devices
  • - Thin Film Devices
  • - Interconnection Technology
  • - Advanced Junction/Doping Technology
  • - Process/Device/Interconnection Modeling
  • - Device/Interconnection Reliability
  • - Organic Devices (OLED/Organic TFT)
  • - Advanced Display Device Technology
  • - Device Technology for Mobile/ Automotive Application

 

S4. Plasma Science and Etching Technology

  • - Patterning Etch Technologies related to DPT, QPT, DSA, EUV and New Material/Structure
  • - Selective Etch Technique
  • - Atomic layer etching (ALE) and Low Damage Etching (LDE)
  • - Etch Technologies related to FEOL (FiNFET Gate etc.) and BEOL (SAC, Low-k etc.)
  • - HARC & HART Etch Technology
  • - TSV and 3-D Etch Technology
  • - New & Novel Material Etch for MRAM, ReRAM, and etc.
  • - New Plasma Tools and New Unit Technologies 
  •   (Pulsing, Fast MFC, Low-temp chiller, TMP, etc.)
  • - Tool to Tool Matching (TTTM) Technologies
  • - Plasma & Process Diagnostics, sensors, and control
  • - Simulation and Modeling for Plasma source and process

 

S5. Contamination-Free Manufacturing and CMP Technology

  • - Advanced Wet/Dry Surface Preparation in FEOL/BEOL
  • - Micro-, Nano-contamination Control
  • - Damage/Loss Free Nano Particle Removal
  • - Yield Enhancement Technology
  • - Environmentally Benign Manufacturing/PFC Emission Reduction
  • - Advanced Wet/ Dry Cleaning for 3D Structure and New Materials
  • - Advances in CMP, Related Processes and Equipment
  • - CMP Consumables and Metrology
  • - Scratch Reduction/Mechanism
  • - CMP Modeling and Simulation
  • - Post CMP Cleaning

 

S6. Electropackage System and Interconnect Product

  • - Packaging in 5G Mobile Technology
  • - EMI Shielding Technology
  • - Antenna Technology for High Speed Mobile Application
  • - Memory Stack Technology for High Bandwidth Memory
  • - Packaging Technology for 64 bit Era
  • - Package-On-Package Technology
  • - Packaging Technology for Speedy Network including Si Photonics
  • - Packaging Technology for Implantable and Wearable Devices

Submit an Abstract

논문 참여를 위해서는 여기를 클릭하여 양식을 작성해주십시오.    

본 논문모집 마감일은 2015년 9월 30일이며, 논문심사의 결과는 2015년 10월 31일까지 통보드릴 예정입니다.

Guidelines

- 500자 내외의 초록과 100자 내외의 바이오그래피 제출

- 발표제목/초록이 정확하여야 하며 논문 내용은 상업적인 회사/기술 홍보를 배제한 기술적이고 전문적인 부분을 중심으로 구성되어 있어야 발표 가능

 

Important Dates

Abstracts Due

9월 30일

Author Notification

10월 31일

Speaker Letter of Agreement Due

11월 30일

Paper/ PowerPoint Presentation Due

12월 31일

Presentation

세션에 따라 상이하나 2016년 1월 27일 혹은 28일

 

 

Contact Us

이주희 과장 (julee@semi.org, 02-531-7806)