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Korean

STS

 

2월 8일

(수)

 S1. Advanced Lithography: Readiness of EUV or Alternative?
 S2. Advanced Process Technology: Dielectrics, Metals and other Materials

 S3. Device Technology: Towards 10nm and Beyond

2월 9일

(목)

 S4. Plasma Science and Etching Technology: Plasma Process for Next Generation Devices
 S5. Contamination-free Manufacturing and CMP Technology: CMP & Cleaning for Emerging Logic Technology
 S6. Electropackage System and Interconnect Product: Recent Advances in Wafer Level Packaging

 


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SEMICON Korea STS 2017 준비위원장 환영사

 

SEMICON Korea STS (SEMI Technology Symposium) 2017을 방문하신 반도체업계 종사자 여러분들과 초청을 수락하여 주신 연사분들께 STS 준비위원회를 대신하여 따뜻한 환영 인사를 드립니다.

지난 2016년 세계 경제는 브렉시트(Brexit) 사태로 대변되는 미래에 대한 불확실성의 증가와 함께 전 세계적인 저성장 및 양극화 현상 등 일찍이 경험해 보지 못한 상황이 지속되었고, 반도체 시장에서의 불확실성 또한 심화되고 있습니다. 하지만, 기술개발을 위한 모두의 끊임없는 노력을 통하여 반도체 기술의 혁신은 계속되고 있으며, 2016년을 뜨겁게 달구었던 인공지능, 자율주행자동차 및 가상·증강현실 분야 역시 이러한 반도체 기술의 혁신을 기반으로 한다는 점에서 반도체는 ICT산업의 핵심임을 다시 한번 상기할 수 있었습니다.  

이와 같은 환경하에서 개최되는 SEMICON Korea STS 2017에서는 다양한 최신기술 동향과 차세대 반도체 기술의 발전방향을 통찰할 수 있도록 Lithography, Interconnection, Device, Etch, Contamination-free Manufacturing & CMP 및 Package에 이르는 6개 분야의 의미 있는 논문들이 발표됩니다. 금년에도 참가자 분들에게 유익하고 가치있는 내용이 전달될 것입니다.

특히 올해로 30주년을 맞는 SEMICON Korea를 축하하면서 준비된 다양한 프로그램 중에서 최신 반도체 기술의 동향을 제시하는 중추적 역할을 담당해왔던 SEMI기술심포지움에 여러분의 많은 관심과 적극적인 참여를 당부 드립니다.

마지막으로 전체 STS 프로그램 위원회를 대신하여 참석해 주신 여러분과 심포지움을 빛내주신 국내외 초청 연사 분들, 그리고 금년 심포지움이 성공적으로 진행될 수 있도록 헌신적인 노력을 아끼지 않으신 준비위원 여러분 및 SEMI 임직원께도 감사의 말씀을 드립니다. 

감사합니다.

SEMICON Korea STS 2017 준비위원장
SK하이닉스㈜ 미래기술연구원장
부사장 홍성주
 


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